专利类型：发明专利

 

申请日：2018-02-10

 

领域：计算机、CPU

 

摘要：本发明涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法，属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括：底座；与所述底座转动连接的转台；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板。